Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
Наиболее часто используется мастерами для пайки различных элементов и микросхем ввиду невысокой цены, обладает хорошими качествами сохранения температуры, флюсование/очищение и предотвращения текстолита от горения/дымления, неедкий и не вонючий. Относится к флюсам среднего качества, и для пайки BGA не очень подойдет.
AMTECH RMA-223 - гелеобразный флюс, предназначен для ремонта электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.
Флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
Благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом